今年发布的三款iPhone手机，因为和高通的司法纠纷，而选择采用了英特尔的基带芯片，结果新机型均出现了信号弱的情况，这也给苹果手机带来不少负面影响。

英特尔的基带芯片

​ 其实苹果公司研发芯片的能力还是非常强大的。现在苹果iPhone中的使用强大的A系列移动处理器，就是自己公司的产品，面对这两年基带门的事件困扰，苹果公司痛定思痛，一直在寻求自己研发基带芯片，这几年苹果从高通和博通公司雇佣了至少上百位中级和高级基带软件和硬件工程师，而近日外媒CNET报道，苹果正在招募手机调制解调器平台的首席设计师，这也进一步证实未来的苹果手机，将采用苹果自行设计的基带芯片决心。

苹果研发的A12芯片

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​ 苹果想研发多模基带芯片可谓困难重重，不仅需要投入大量资金，还需要1000位左右顶级工程师，并且最少还需要5年时间才能完成。研发基带芯片的难度并不比开发CPU芯片小，基带芯片到底是什么的东东呢？小万就给您科普一下！

基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码。具体地说，就是发射时，把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号。同时，也负责地址信息（手机号、网站地址）、文字信息（短讯文字、网站文字）、图片信息的编译。

基带模块

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基带芯片可分为五个子模块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。

CPU处理器：对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。

信道编码器：主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。

数字信号处理器：主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励-长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码

调制/解调器：主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。

接口模块：部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块。

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​ 从如此复杂体系来看，苹果如果自己研发基带芯片到商用，需要5年时间绝非儿戏，目前苹果如果想一劳永逸解决信号问题捷径，就是和高通公司达成和解，可惜近日苹果又输掉在中国法院高通诉讼的官司，面临在中国市场老机型禁售的困境，也许5年之后苹果基带芯片问世，与高通的和解还是遥遥无期。