根据Intel的说法，Coffee Lake处理器内部供电方案有变，所以Z370也做了相应的变化，针脚数量虽然不变，但针脚定义却有了变化。左图中的Kaby Lake仅有128个针脚是VCC核心供电，而右图中的Coffee Lake则有146个针脚是VCC供电，核心供电针脚有所增加，显然Z170/Z270支持CoffeeLake是毫无希望的。
14nm工艺第三次改良
Coffee Lake处理器采用新一代的14nm工艺制造，从Broadwell算起，14nm已经经过了第三次改良，Intel把它叫做14nm++，并表示14nm++工艺相比初代14nm，同性能下功耗下降52%，同功耗下性能增加26%。
晶体管制造工艺发展到现在，对于高性能PC处理器的需求来讲由于要考虑漏电、发热密度等问题，已经不是制程密度越大性能越高那么简单了，因此Intel很明智的在14nm节点上放慢了脚步，于是摩尔定律被废除，从而有了14nm+和14nm++两个改良版，相信在未来一段时间，14nm++会是PC桌面平台的最强制造工艺。而移动端，尤其是超低功耗的平台上，制程先进带来更高的集成度，其优势还是大于增加性能带来的负面作用，因此第一代10nm的Cannon Lake会最先出现在低功耗移动平台上，桌面版的9代酷睿还得再等待Intel把10nm慢慢煲熟。
14nm++准确的说是针对高性能处理器需求的改良，或者应该叫针对桌面PC的倾向性设计。Intel的前两代14nm和14nm+两栅极间距（Contact Poly Pitch，CPP）都是70nm，小于其他家的78-90nm，而14nm++的所谓改良主要体现在栅距增大至84nm，直接作用就是发热密度减小，漏电减少。从宏观来看，Coffee Lake 6C的Die Size并没有增大太多，为149平方毫米，而4C的Die Size也只是126平方毫米，比Kabylake只大了3平方毫米左右。
根据Intel自己的测试，前两代14nm所采用的70nm栅距，漏电表现已经比其他家要优秀，而14nm++把栅距增加至84nm之后，漏电分别比其他家要减少20%和23%。
事实上，无论是14nm还是10nm，Intel在同代工艺下的栅距都要比三星和台积电的要小，因为要优先抢占移动版的市场。以目前得到的消息来看，在10nm工艺上，Intel的栅距是54nm，而三星和台积电都是64nm左右。所以Intel真正厉害的地方不是抢着第一个上10nm工艺，而是在同制程下栅距比别家的小，同时漏电控制得更好，导致同性能下功耗比别家的低，并且只要想做，同功耗下可以把性能做得比别人的高。Intel也说了之后还会有10nm+和10nm++，看来还是再想玩一次14nm的套路，先把新的工艺做出来，然后再放大栅距，变成适合桌面版高性能的“改良版”制程。
测试平台
CPU：Intel Core i7 8700K
主板：GIGABYTE Z370
内存：G.SKILL F4-3200C14D-16GTZSW
显卡：Galaxy GTX 1080 HOF 8GB
硬盘：LiteOn ECE-800NAS
散热器：Corsair H110i GTX
电源：Enermax Revolution 85+ 1050w
CPU-Z识别主板与处理器基本信息。CPU-Z 1.81.0已经可以识别平台的全部信息，毕竟架构上没有什么太大区别。
