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华为发布“全球最强”5G基带芯片 2月底推5G折叠屏手机

发布于:2019-01-27 17:54来源:颜如 作者:颜如 点击:

  1月24日,北京,华为在5G发布会上发布了巴龙5000基带芯片。华为称,这款是全球最强的5G基带芯片,峰值可达3.2G/秒。与此同时,华为还推出了采用巴龙5000基带的CPE(5G数据终端)。

  华为消费者业务CEO余承东还在会上透露,将在今年2月底召开的MWC(世界移动通信大会)上,华为会发布采用巴龙5000加上麒麟980芯片的全球首款5G折叠屏商用手机。

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